casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HS200 4R7 J
Número de pieza del fabricante | HS200 4R7 J |
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Número de parte futuro | FT-HS200 4R7 J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ARCOL, HS |
HS200 4R7 J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 4.7 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 200W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | - |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 3.531" L x 1.791" W (89.70mm x 45.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.646" (41.80mm) |
Estilo de plomo | M6 Threaded |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS200 4R7 J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HS200 4R7 J-FT |
C300K2R5E
Ohmite
C300K3R1E
Ohmite
C300K4R0E
Ohmite
C300K5R0E
Ohmite
C300K6R3E
Ohmite
C300K8R0E
Ohmite
C300KR10E
Ohmite
C300KR12
Ohmite
C300KR12E
Ohmite
C300KR20E
Ohmite
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel