casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HS200 3R3 J
Número de pieza del fabricante | HS200 3R3 J |
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Número de parte futuro | FT-HS200 3R3 J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ARCOL, HS |
HS200 3R3 J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.3 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 200W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | - |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 3.531" L x 1.791" W (89.70mm x 45.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.646" (41.80mm) |
Estilo de plomo | M6 Threaded |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS200 3R3 J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HS200 3R3 J-FT |
TA1K0PH8R00KE
Ohmite
TA1K0PH10R0KE
Ohmite
TA1K0PH3R00KE
Ohmite
TA1K0PH5R00KE
Ohmite
TA1K0PH500RKE
Ohmite
TA1K0PH25R0K
Ohmite
TA1K0PH30R0K
Ohmite
TA1K0PH3R00K
Ohmite
TA1K0PH50R0K
Ohmite
TA1K0PH5R00K
Ohmite
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
XCS20XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
EP4SGX360KF40C4
Intel
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-7FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-6SE-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C6
Intel
EP4CE55F29I8L
Intel
EPF8820AQC160-4
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