casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HS200 3R3 F
Número de pieza del fabricante | HS200 3R3 F |
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Número de parte futuro | FT-HS200 3R3 F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ARCOL, HS |
HS200 3R3 F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.3 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 200W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | - |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 3.531" L x 1.791" W (89.70mm x 45.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.646" (41.80mm) |
Estilo de plomo | M6 Threaded |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS200 3R3 F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HS200 3R3 F-FT |
C300KR50E
Ohmite
C300K12RE
Ohmite
C300K10RE
Ohmite
C300K16RE
Ohmite
C300K1R0E
Ohmite
C300K1R2E
Ohmite
C300K1R6E
Ohmite
C300K20RE
Ohmite
C300K2R0E
Ohmite
C300K2R5E
Ohmite
XC6SLX100T-N3FG676I
Xilinx Inc.
XCV600E-7FG900I
Xilinx Inc.
XC6SLX100-N3FG484I
Xilinx Inc.
A42MX36-2BGG272I
Microsemi Corporation
EP4S100G5F45I2N
Intel
EP4SE530F43I4N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20SE-6FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXBA1D4F31I5N
Intel