casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HS200 3K3 F
Número de pieza del fabricante | HS200 3K3 F |
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Número de parte futuro | FT-HS200 3K3 F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ARCOL, HS |
HS200 3K3 F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.3 kOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 200W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | - |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 3.531" L x 1.791" W (89.70mm x 45.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 1.646" (41.80mm) |
Estilo de plomo | M6 Threaded |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS200 3K3 F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HS200 3K3 F-FT |
SHL1-1K0C075DE
Ohmite
SHD1-100C075DE
Ohmite
C300KR50E
Ohmite
C300K12RE
Ohmite
C300K10RE
Ohmite
C300K16RE
Ohmite
C300K1R0E
Ohmite
C300K1R2E
Ohmite
C300K1R6E
Ohmite
C300K20RE
Ohmite
LCMXO2-2000HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UWG36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A1415A-1VQG100M
Microsemi Corporation
EP3C5E144C7N
Intel
EP3SE260F1152C2
Intel
M1A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
LFEC6E-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE40F29C8
Intel
5CGXFC3B6U15A7N
Intel