casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HS10 3K3 J
Número de pieza del fabricante | HS10 3K3 J |
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Número de parte futuro | FT-HS10 3K3 J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ARCOL, HS |
HS10 3K3 J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.3 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 10W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | - |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 0.626" L x 0.335" W (15.90mm x 8.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.346" (8.80mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS10 3K3 J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HS10 3K3 J-FT |
EVFL170EN4R7JE
Ohmite
C1000J1R53
Ohmite
ARG400C 15R J
Ohmite
ARG400C 25R J
Ohmite
ARG400C 10R J
Ohmite
ARG400C 20R J
Ohmite
ARG400C 50R J
Ohmite
ARG320C 12R J
Ohmite
ARG320C 18R J
Ohmite
ARG320C 8R J
Ohmite
XC6SLX100-3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG320I
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA5K3F40I4N
Intel
5SGXMA7N3F40C2N
Intel
5SGXEB6R2F40C2L
Intel
10AX027E3F29E2LG
Intel
EP4CE22E22C9L
Intel
5SGXEA4H3F35C4N
Intel
XC2VP4-5FFG672I
Xilinx Inc.