casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / HS10 3K3 F
Número de pieza del fabricante | HS10 3K3 F |
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Número de parte futuro | FT-HS10 3K3 F |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ARCOL, HS |
HS10 3K3 F Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 3.3 kOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 10W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | - |
Caracteristicas | - |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 0.626" L x 0.335" W (15.90mm x 8.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.346" (8.80mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS10 3K3 F Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HS10 3K3 F-FT |
EVFL170EN4K7JE
Ohmite
EVFL170EN4R7JE
Ohmite
C1000J1R53
Ohmite
ARG400C 15R J
Ohmite
ARG400C 25R J
Ohmite
ARG400C 10R J
Ohmite
ARG400C 20R J
Ohmite
ARG400C 50R J
Ohmite
ARG320C 12R J
Ohmite
ARG320C 18R J
Ohmite
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel