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Número de pieza del fabricante | HPC12JBR500 |
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Número de parte futuro | FT-HPC12JBR500 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JBR500 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Resistencia | 500 mOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 5W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±150ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Paquete del dispositivo del proveedor | SMD |
Tamaño / Dimensión | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.400" (10.16mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JBR500 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HPC12JBR500-FT |
MLFA25FTC1K50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K80
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1R00
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1R50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC200K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC220R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC22R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC270K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC270R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC27K0
Stackpole Electronics Inc
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel