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Número de pieza del fabricante | HPC12JB1R00 |
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Número de parte futuro | FT-HPC12JB1R00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JB1R00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Resistencia | 1 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 5W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±150ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Paquete del dispositivo del proveedor | SMD |
Tamaño / Dimensión | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.400" (10.16mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JB1R00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HPC12JB1R00-FT |
MLFA1FTC330K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC3R30
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC470R
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC4K70
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC560K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC560R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC100K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC100R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC120R
Stackpole Electronics Inc
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation