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Número de pieza del fabricante | HPB200R2DA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HPB200R2DA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
HPB200R2DA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Industrial |
Presión operacional | Absolute |
Tipo de salida | 7.25PSI ~ 17.4PSI (50kPa ~ 120kPa) |
Salida | RS-232 |
Exactitud | - |
Suministro de voltaje | ±0.006PSI (±0.04kPa) |
Tamaño del puerto | 5.5V ~ 30V |
Estilo de puerto | Male - 0.13" (3.18mm) Tube |
Caracteristicas | Barbed |
Estilo de terminación | - |
Presión máxima | Connector |
Temperatura de funcionamiento | - |
Paquete / Caja | -40°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | Module Cube |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPB200R2DA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HPB200R2DA-FT |
PA-858-102V-R2
Nidec Copal Electronics
PA-858-103G-G2
Nidec Copal Electronics
PA-858-103G-GF
Nidec Copal Electronics
PA-858-302R-G2
Nidec Copal Electronics
PA-858-302R-GF
Nidec Copal Electronics
PA-858-352G-G2
Nidec Copal Electronics
PA-858-352G-GF
Nidec Copal Electronics
PA-860-104P-B-G3
Nidec Copal Electronics
PA-860-104P-B-R2
Nidec Copal Electronics
PA-860-104P-H-G3
Nidec Copal Electronics
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
A40MX02-2PL68
Microsemi Corporation
5CGXFC4C6F27C7N
Intel
EP1M350F780C5
Intel
EP4SGX290NF45C2
Intel
XC6VHX565T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29I4
Intel