casa / productos / Relés / Relés de láminas / HGWM51111T00
Número de pieza del fabricante | HGWM51111T00 |
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Número de parte futuro | FT-HGWM51111T00 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HG |
HGWM51111T00 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Tipo de bobina | - |
Corriente de la bobina | - |
Voltaje de la bobina | 24VDC |
Formulario de contacto | SPDT (1 Form C) |
Calificación de contacto (actual) | 2A |
Voltaje de conmutación | 500VAC, 500VDC - Max |
Encienda el voltaje (máximo) | - |
Apague el voltaje (min) | - |
Operar el tiempo | - |
Tiempo de liberación | - |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Estilo de terminación | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HGWM51111T00 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HGWM51111T00-FT |
2653-12-311
Coto Technology
3520-05-111
Coto Technology
7121-24-1000
Coto Technology
7122-05-1011
Coto Technology
7122-05-1100
Coto Technology
7122-12-1000
Coto Technology
7122-12-1010
Coto Technology
7122-12-1011
Coto Technology
7122-12-1110
Coto Technology
7122-24-1000
Coto Technology
LCMXO2-640UHC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
5AGZME1H3F35C4N
Intel