casa / productos / Relés / Relés de láminas / HE722A0540
Número de pieza del fabricante | HE722A0540 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HE722A0540 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HE700 |
HE722A0540 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de bobina | Non Latching |
Corriente de la bobina | 25.0mA |
Voltaje de la bobina | 5VDC |
Formulario de contacto | DPST-NO (2 Form A) |
Calificación de contacto (actual) | 500mA |
Voltaje de conmutación | 200VDC - Max |
Encienda el voltaje (máximo) | 3.75 VDC |
Apague el voltaje (min) | 0.5 VDC |
Operar el tiempo | 1ms |
Tiempo de liberación | 1ms |
Caracteristicas | EMI Shielded |
Tipo de montaje | Through Hole |
Estilo de terminación | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE722A0540 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HE722A0540-FT |
2611-12-300
Coto Technology
2611-12-301
Coto Technology
2611-12-311
Coto Technology
2653-05-300
Coto Technology
2653-05-301
Coto Technology
2653-05-310
Coto Technology
2653-12-300
Coto Technology
2653-12-301
Coto Technology
2653-12-310
Coto Technology
2653-12-311
Coto Technology
LCMXO2-640UHC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
5AGZME1H3F35C4N
Intel