casa / productos / Relés / Relés de láminas / HE3321C1200
Número de pieza del fabricante | HE3321C1200 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HE3321C1200 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HE3300 |
HE3321C1200 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de bobina | Non Latching |
Corriente de la bobina | 24.0mA |
Voltaje de la bobina | 12VDC |
Formulario de contacto | SPDT (1 Form C) |
Calificación de contacto (actual) | 250mA |
Voltaje de conmutación | 175VDC - Max |
Encienda el voltaje (máximo) | 9 VDC |
Apague el voltaje (min) | 1 VDC |
Operar el tiempo | 3ms |
Tiempo de liberación | 3ms |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Estilo de terminación | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE3321C1200 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HE3321C1200-FT |
HE12-1B83
Standex-Meder Electronics
HE24-1A83-02
Standex-Meder Electronics
HE05-1A83-02
Standex-Meder Electronics
HE24-1C22
Standex-Meder Electronics
H24-1A69
Standex-Meder Electronics
BT05-2A66
Standex-Meder Electronics
BT24-2A66
Standex-Meder Electronics
LI12-1A85
Standex-Meder Electronics
LI24-1A85
Standex-Meder Electronics
LI05-1A85
Standex-Meder Electronics
M2GL050TS-1VFG400I
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
5SGXEA4K2F40I2LN
Intel
EP3SL340F1760I3
Intel
EP3SL110F1152C4N
Intel
XC6SLX9-2CPG196I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000UHC-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX60DF780I4N
Intel