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Número de pieza del fabricante | HCM1305-3R3-R |
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Número de parte futuro | FT-HCM1305-3R3-R |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCM1305 |
HCM1305-3R3-R Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Iron Powder |
Inductancia | 3.3µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 15A |
Corriente - Saturación | 32A |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 9.2 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | - |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 100kHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | Nonstandard |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.524" L x 0.480" W (13.30mm x 12.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.197" (5.00mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HCM1305-3R3-R Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HCM1305-3R3-R-FT |
9406R-34
API Delevan Inc.
9406R-36
API Delevan Inc.
9406R-38
API Delevan Inc.
9406R-40
API Delevan Inc.
9406R-42
API Delevan Inc.
9406R-44
API Delevan Inc.
9406R-46
API Delevan Inc.
9406R-48
API Delevan Inc.
9406R-50
API Delevan Inc.
9406R-52
API Delevan Inc.
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel