casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / HBA22MFZRE
Número de pieza del fabricante | HBA22MFZRE |
---|---|
Número de parte futuro | FT-HBA22MFZRE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HB, CGS |
HBA22MFZRE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 22 MOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 0.4W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | High Voltage, Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Paquete / Caja | Radial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Radial Lead |
Tamaño / Dimensión | 0.315" L x 0.102" W (8.00mm x 2.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.492" (12.50mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HBA22MFZRE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | HBA22MFZRE-FT |
H8221RBYA
TE Connectivity Passive Product
H8226RBYA
TE Connectivity Passive Product
H823K2BYA
TE Connectivity Passive Product
H8240KFYA
TE Connectivity Passive Product
H82K26BYA
TE Connectivity Passive Product
H8392RBYA
TE Connectivity Passive Product
H83K0FDA
TE Connectivity Passive Product
H83K0FYA
TE Connectivity Passive Product
H83K32FDA
TE Connectivity Passive Product
H83K57BYA
TE Connectivity Passive Product
A1010B-2PQ100C
Microsemi Corporation
MPF300T-FCG1152I
Microsemi Corporation
AT40K10-2DQI
Microchip Technology
XC7VX485T-2FFG1930C
Xilinx Inc.
XC6VHX250T-1FFG1154C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K4F40E3LG
Intel
10AX115S4F45E3LG
Intel
EP2AGX65DF29C6N
Intel
5CEBA4U15C8N
Intel