casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H882K5BDA
Número de pieza del fabricante | H882K5BDA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H882K5BDA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H882K5BDA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 82.5 kOhms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H882K5BDA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H882K5BDA-FT |
H876K8BDA
TE Connectivity Passive Product
H876K8BYA
TE Connectivity Passive Product
H876K8BZA
TE Connectivity Passive Product
H876R8BCA
TE Connectivity Passive Product
H876R8BDA
TE Connectivity Passive Product
H876R8BYA
TE Connectivity Passive Product
H876R8BZA
TE Connectivity Passive Product
H8787KBCA
TE Connectivity Passive Product
H8787KBDA
TE Connectivity Passive Product
H8787KBYA
TE Connectivity Passive Product
EP1K30TC144-3
Intel
XCVU065-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S400-4FG456C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517C2N
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152C3
Intel
A40MX02-1PL44
Microsemi Corporation