casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H8681KDCA
Número de pieza del fabricante | H8681KDCA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H8681KDCA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H8681KDCA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 681 kOhms |
Tolerancia | ±0.5% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H8681KDCA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H8681KDCA-FT |
H8619RDYA
TE Connectivity Passive Product
H8619RDZA
TE Connectivity Passive Product
H861K9BCA
TE Connectivity Passive Product
H861K9BDA
TE Connectivity Passive Product
H861K9BYA
TE Connectivity Passive Product
H861K9BZA
TE Connectivity Passive Product
H861K9DCA
TE Connectivity Passive Product
H861K9DYA
TE Connectivity Passive Product
H861K9DZA
TE Connectivity Passive Product
H861R9BCA
TE Connectivity Passive Product
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel