casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H860R4BYA
Número de pieza del fabricante | H860R4BYA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H860R4BYA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H860R4BYA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 60.4 Ohms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±15ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H860R4BYA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H860R4BYA-FT |
H8576RBYA
TE Connectivity Passive Product
H8576RBZA
TE Connectivity Passive Product
H857K6BCA
TE Connectivity Passive Product
H857K6BDA
TE Connectivity Passive Product
H857K6BYA
TE Connectivity Passive Product
H857K6BZA
TE Connectivity Passive Product
H857R6BCA
TE Connectivity Passive Product
H857R6BDA
TE Connectivity Passive Product
H857R6BYA
TE Connectivity Passive Product
H857R6BZA
TE Connectivity Passive Product
LCMXO2280E-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K30EFC256-1
Intel
5SGXMA5K2F40I3N
Intel
EP3SE260H780C4
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
XC4VFX20-11FFG672C
Xilinx Inc.
EP4CGX30CF19I7N
Intel
EP1C12F324C6N
Intel