casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H85K76BZA
Número de pieza del fabricante | H85K76BZA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H85K76BZA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H85K76BZA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 5.76 kOhms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H85K76BZA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H85K76BZA-FT |
H856K2BYA
TE Connectivity Passive Product
H856K2BZA
TE Connectivity Passive Product
H856K2DCA
TE Connectivity Passive Product
H856K2DYA
TE Connectivity Passive Product
H856K2DZA
TE Connectivity Passive Product
H856KBDA
TE Connectivity Passive Product
H856KFCA
TE Connectivity Passive Product
H856R2BCA
TE Connectivity Passive Product
H856R2BDA
TE Connectivity Passive Product
H856R2BYA
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel