casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H826R1BCA
Número de pieza del fabricante | H826R1BCA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H826R1BCA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H826R1BCA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 26.1 Ohms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H826R1BCA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H826R1BCA-FT |
H8232RBYA
TE Connectivity Passive Product
H8237KBCA
TE Connectivity Passive Product
H8237KBDA
TE Connectivity Passive Product
H8237KBYA
TE Connectivity Passive Product
H8237KBZA
TE Connectivity Passive Product
H8237KDCA
TE Connectivity Passive Product
H8237KDYA
TE Connectivity Passive Product
H8237KDZA
TE Connectivity Passive Product
H8237KFAA
TE Connectivity Passive Product
H8237RBYA
TE Connectivity Passive Product
XCV50-6TQ144C
Xilinx Inc.
XCV100E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC7A75T-L2FGG676E
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA9N1F45I2N
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CPG196C
Xilinx Inc.
5SGXMA3H3F35C4N
Intel