casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H8169KDZA
Número de pieza del fabricante | H8169KDZA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H8169KDZA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H8169KDZA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 169 kOhms |
Tolerancia | ±0.5% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H8169KDZA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H8169KDZA-FT |
H8150RFCA
TE Connectivity Passive Product
H8150RFDA
TE Connectivity Passive Product
H8150RFYA
TE Connectivity Passive Product
H8150RFZA
TE Connectivity Passive Product
H8154KBCA
TE Connectivity Passive Product
H8154KBDA
TE Connectivity Passive Product
H8154KBYA
TE Connectivity Passive Product
H8154KBZA
TE Connectivity Passive Product
H8154KDCA
TE Connectivity Passive Product
H8154KDYA
TE Connectivity Passive Product
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
AT40K05-2DQI
Microchip Technology
10M08SCU169I7G
Intel
10AX048K2F35I2SG
Intel
5SGXMA4H3F35I3LN
Intel
10AX115U2F45E2SG
Intel