casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H811K3BDA
Número de pieza del fabricante | H811K3BDA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H811K3BDA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H811K3BDA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 11.3 kOhms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±25ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H811K3BDA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H811K3BDA-FT |
H41K13BCA
TE Connectivity Passive Product
H41K13BZA
TE Connectivity Passive Product
H41K1BCA
TE Connectivity Passive Product
H41K1BZA
TE Connectivity Passive Product
H422R1FYA
TE Connectivity Passive Product
H4243RBDA
TE Connectivity Passive Product
H4500KBDA
TE Connectivity Passive Product
H4549KBDA
TE Connectivity Passive Product
H4680KAYA
TE Connectivity Passive Product
H46K98AYA
TE Connectivity Passive Product
LCMXO640E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
AX1000-FGG484M
Microsemi Corporation
AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
5SGXEABK2H40C3N
Intel
XC5VLX330-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG484C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE110F780C4LN
Intel
EP20K1000CB652C9ES
Intel
EPF10K30RI240-4
Intel