casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H468R1BCA
Número de pieza del fabricante | H468R1BCA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H468R1BCA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H468R1BCA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 68.1 Ohms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.5W, 1/2W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±50ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.146" Dia x 0.394" L (3.70mm x 10.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H468R1BCA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H468R1BCA-FT |
H460K4BDA
TE Connectivity Passive Product
H460K4BYA
TE Connectivity Passive Product
H460K4BZA
TE Connectivity Passive Product
H460R4BCA
TE Connectivity Passive Product
H460R4BDA
TE Connectivity Passive Product
H460R4BYA
TE Connectivity Passive Product
H460R4BZA
TE Connectivity Passive Product
H460R4FYA
TE Connectivity Passive Product
H4619KBCA
TE Connectivity Passive Product
H4619KBDA
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX75-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V250-4FGG456C
Xilinx Inc.
APA600-FG676
Microsemi Corporation
5SGXEABK3H40C2LN
Intel
XC2VP4-6FF672C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LFEC20E-4FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E2SG
Intel
EP1S10F780C6
Intel
5SGXMA3H2F35I2N
Intel