casa / productos / Resistencias / Resistencias de orificio pasante / H466K5BYA
Número de pieza del fabricante | H466K5BYA |
---|---|
Número de parte futuro | FT-H466K5BYA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Holco, Holsworthy |
H466K5BYA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 66.5 kOhms |
Tolerancia | ±0.1% |
Potencia (vatios) | 0.5W, 1/2W |
Composición | Metal Film |
Caracteristicas | Pulse Withstanding |
Coeficiente de temperatura | ±15ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | Axial |
Paquete del dispositivo del proveedor | Axial |
Tamaño / Dimensión | 0.146" Dia x 0.394" L (3.70mm x 10.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H466K5BYA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H466K5BYA-FT |
H45K49BDA
TE Connectivity Passive Product
H45K49BYA
TE Connectivity Passive Product
H45K49BZA
TE Connectivity Passive Product
H45K62BCA
TE Connectivity Passive Product
H45K62BDA
TE Connectivity Passive Product
H45K62BYA
TE Connectivity Passive Product
H45K62BZA
TE Connectivity Passive Product
H45K62FDA
TE Connectivity Passive Product
H45K76BCA
TE Connectivity Passive Product
H45K76BDA
TE Connectivity Passive Product
EP1K30TC144-3
Intel
XCVU065-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S400-4FG456C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3P1000-FG484T
Microsemi Corporation
A54SX72A-1CQ208
Microsemi Corporation
EP3SL200F1517C2N
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152C3
Intel
A40MX02-1PL44
Microsemi Corporation