Número de pieza del fabricante | H11B2 |
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Número de parte futuro | FT-H11B2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
H11B2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
número de canales | 1 |
Tensión - Aislamiento | 5000Vrms |
Relación de transferencia de corriente (min) | 200% @ 1mA |
Relación de transferencia de corriente (Máx.) | - |
Tiempo de encendido / apagado (tipo) | 25µs, 18µs |
Tiempo de subida / caída (tipo) | - |
Tipo de entrada | DC |
Tipo de salida | Darlington with Base |
Voltaje - Salida (Máx.) | 55V |
Corriente - Salida / Canal | - |
Voltaje - Adelante (Vf) (Tipo) | 1.2V |
Corriente - DC Forward (If) (Max) | 60mA |
Saturación Vce (Max) | 1V |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 100°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | 6-DIP (0.300", 7.62mm) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 6-DIP |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
H11B2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | H11B2-FT |
EL814S1(A)(TU)
Everlight Electronics Co Ltd
EL814S1(A)(TU)-V
Everlight Electronics Co Ltd
EL814S1(TD)
Everlight Electronics Co Ltd
EL814S1(TD)-V
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EL814S1(TU)
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EL814S1(TU)-V
Everlight Electronics Co Ltd
EL815(S)(TD)
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EL815(S)(TD)-V
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EL815(S)(TU)
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EL815(S)(TU)-V
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EP2C8T144C8
Intel
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
XC4025E-2HQ304C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation
EP3CLS70U484C8
Intel
5SGXEA7K2F35C2
Intel
EP3SE110F1152I3N
Intel
M1AGL1000V2-FGG144I
Microsemi Corporation
LFEC20E-3FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA3H3F35I3N
Intel