casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / GSAP 500
Número de pieza del fabricante | GSAP 500 |
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Número de parte futuro | FT-GSAP 500 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GSAP |
GSAP 500 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de fusible | Cartridge, Ceramic |
Valoración actual | 500mA |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Tiempo de respuesta | Slow Blow |
Paquete / Caja | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 35A |
Derritiendo I²t | 4.4 |
Aprobaciones | CE, CSA, UL |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 500 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | GSAP 500-FT |
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TRS
Eaton - Electronics Division
C310T-630-R-TR1
Eaton - Electronics Division
FCD060250TP
Littelfuse Inc.
FCD060315TP
Littelfuse Inc.
FCD060400TP
Littelfuse Inc.
FCD060500TP
Littelfuse Inc.
FCD060630TP
Littelfuse Inc.
A54SX32A-TQG144A
Microsemi Corporation
XC3S400-5FG456C
Xilinx Inc.
EP1K100EFI484-2
Intel
EP3C10F256C8N
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC2V1500-4BGG575I
Xilinx Inc.
XC4VLX15-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQ100M
Microsemi Corporation
10AX115S2F45I2SGE2
Intel
EP20K160EQC208-1X
Intel