casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / GSAP 250
Número de pieza del fabricante | GSAP 250 |
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Número de parte futuro | FT-GSAP 250 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GSAP |
GSAP 250 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de fusible | Cartridge, Ceramic |
Valoración actual | 250mA |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Tiempo de respuesta | Slow Blow |
Paquete / Caja | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 35A |
Derritiendo I²t | 1.2 |
Aprobaciones | CE, CSA, UL |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 250 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | GSAP 250-FT |
C310T-3.15-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-BKS15
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-4-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-5-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-500-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310T-6-3-R-TRS
Eaton - Electronics Division
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel