casa / productos / Protección del circuito / Fusibles / GSAP 1.25-R
Número de pieza del fabricante | GSAP 1.25-R |
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Número de parte futuro | FT-GSAP 1.25-R |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GSAP |
GSAP 1.25-R Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de fusible | Cartridge, Ceramic |
Valoración actual | 1.25A |
Clasificación de voltaje - CA | 250V |
Clasificación de voltaje - CC | - |
Tiempo de respuesta | Slow Blow |
Paquete / Caja | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Capacidad de ruptura a voltaje nominal | 100A |
Derritiendo I²t | 25 |
Aprobaciones | CE, CSA, cULus, PSE |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Color | - |
Tamaño / Dimensión | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GSAP 1.25-R Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | GSAP 1.25-R-FT |
5TTP 2-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 2.5-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 200-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 250-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 3-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 3.15-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 300-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 4-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 400-R
Bel Fuse Inc.
5TTP 500-R
Bel Fuse Inc.
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
EP2C8T144I8N
Intel
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C2L
Intel
10M16SCU169A7P
Intel
XC6VLX130T-1FF484C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation