casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / GQM1555C2D8R6BB01D
Número de pieza del fabricante | GQM1555C2D8R6BB01D |
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Número de parte futuro | FT-GQM1555C2D8R6BB01D |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GQM |
GQM1555C2D8R6BB01D Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 8.6pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 200V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GQM1555C2D8R6BB01D Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | GQM1555C2D8R6BB01D-FT |
GQM1555C2D5R3BB01D
Murata Electronics North America
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel