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Número de pieza del fabricante | GLF2012T2R2M |
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Número de parte futuro | FT-GLF2012T2R2M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GLF |
GLF2012T2R2M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 2.2µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 700mA |
Corriente - Saturación | 210mA |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 100 mOhm |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | - |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -20°C ~ 105°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | - |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.053" (1.35mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GLF2012T2R2M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | GLF2012T2R2M-FT |
MLG1005S75NHT000
TDK Corporation
MLG1005S75NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S75NJT000
TDK Corporation
MLG1005S7N5HT000
TDK Corporation
MLG1005S7N5HTD25
TDK Corporation
MLG1005S82NHT000
TDK Corporation
MLG1005S82NHTD25
TDK Corporation
MLG1005S82NJT000
TDK Corporation
MLG1005S82NJTD25
TDK Corporation
MLG1005S8N2HT000
TDK Corporation
ICE40HX1K-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3LN
Intel
EP3SE80F1152I4N
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.