casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / GJM1555C1H6R8BB01D
Número de pieza del fabricante | GJM1555C1H6R8BB01D |
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Número de parte futuro | FT-GJM1555C1H6R8BB01D |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GJM |
GJM1555C1H6R8BB01D Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GJM1555C1H6R8BB01D Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | GJM1555C1H6R8BB01D-FT |
GRM155R61E225KE11D
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GRM155R71H122KA01D
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XC2S50-6FG256C
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XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel