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Número de pieza del fabricante | GCM1555C1H8R2BA16D |
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Número de parte futuro | FT-GCM1555C1H8R2BA16D |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | GCM |
GCM1555C1H8R2BA16D Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 8.2pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
GCM1555C1H8R2BA16D Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | GCM1555C1H8R2BA16D-FT |
GJM1555C1H1R8BB01D
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GJM1555C1H3R0CB01D
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XC3030-100PQ100C
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XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
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5SGXMA7K3F35C2N
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XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel