casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / FVTJ-225-1.0-NI-QC-BKTS
Número de pieza del fabricante | FVTJ-225-1.0-NI-QC-BKTS |
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Número de parte futuro | FT-FVTJ-225-1.0-NI-QC-BKTS |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FVT |
FVTJ-225-1.0-NI-QC-BKTS Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1 Ohms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 225W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±400ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 350°C |
Caracteristicas | Non-Inductive |
Revestimiento, tipo de vivienda | Vitreous Enamel Coated |
Característica de montaje | Brackets |
Tamaño / Dimensión | 1.130" Dia x 10.500" L (28.70mm x 266.70mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Radial, Tubular |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FVTJ-225-1.0-NI-QC-BKTS Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FVTJ-225-1.0-NI-QC-BKTS-FT |
TE1200B100RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B10RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B15RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B18RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B22RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B33RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B3R3J
TE Connectivity Passive Product
TE1200B470RJ
TE Connectivity Passive Product
TE1200B4R7J
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel