casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK28X5R0J106M
Número de pieza del fabricante | FK28X5R0J106M |
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Número de parte futuro | FT-FK28X5R0J106M |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X5R0J106M Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X5R0J106M Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK28X5R0J106M-FT |
FK20X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK20X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK20X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK20X7R2E104KN006
TDK Corporation
FK20X7R2E154KN006
TDK Corporation
FK20X7R2E224KN006
TDK Corporation
FK20X7R2J473KN006
TDK Corporation
FK20X7R2J683KN006
TDK Corporation
FK20X7S1H106KR006
TDK Corporation
FK20X7S1H475KR006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation