casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X5R1H105KN006
Número de pieza del fabricante | FK26X5R1H105KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK26X5R1H105KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R1H105KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1H105KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X5R1H105KN006-FT |
FK18X7R1C684KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E104KN006
TDK Corporation
FK18X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E154KN006
TDK Corporation
FK18X7R1E224KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E334KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E474KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H102KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H103KN006
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel