casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26X5R1A106KN000
Número de pieza del fabricante | FK26X5R1A106KN000 |
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Número de parte futuro | FT-FK26X5R1A106KN000 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X5R1A106KN000 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X5R1A106KN000 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26X5R1A106KN000-FT |
FK18X5R1E105KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E224KN006
TDK Corporation
FK18X5R1E334KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E474KR006
TDK Corporation
FK18X5R1E684KR006
TDK Corporation
FK18X7R0J155KR006
TDK Corporation
FK18X7R0J225KR006
TDK Corporation
FK18X7R1C105KR006
TDK Corporation
FK18X7R1C224KN006
TDK Corporation
FK18X7R1C334KR006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel