casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK26C0G2E822J
Número de pieza del fabricante | FK26C0G2E822J |
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Número de parte futuro | FT-FK26C0G2E822J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26C0G2E822J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 8200pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26C0G2E822J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK26C0G2E822J-FT |
FK11X7R1C106K
TDK Corporation
FK11X7R1C106M
TDK Corporation
FK11X7R1E106K
TDK Corporation
FK11X7R2A474K
TDK Corporation
FK11X7R2A684K
TDK Corporation
FK11X7S2A335K
TDK Corporation
FK11Y5V0J107Z
TDK Corporation
FK11Y5V1A476Z
TDK Corporation
FK11Y5V1C226Z
TDK Corporation
FK11Y5V1C476Z
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel