casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R1H684K
Número de pieza del fabricante | FK24X7R1H684K |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R1H684K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1H684K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1H684K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R1H684K-FT |
FK22X7R2A105K
TDK Corporation
FK22C0G2J223J
TDK Corporation
FK22X7R1C336M
TDK Corporation
FK22X5R0J107M
TDK Corporation
FK22X7R1H225K
TDK Corporation
FK22X7R2A684K
TDK Corporation
FK22X7R1E226M
TDK Corporation
FK22X7R1C226M
TDK Corporation
FK22X5R1E226M
TDK Corporation
FK22X7R1E475K
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel