casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24X7R1H684K
Número de pieza del fabricante | FK24X7R1H684K |
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Número de parte futuro | FT-FK24X7R1H684K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1H684K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.68µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1H684K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24X7R1H684K-FT |
FK22X7R2A105K
TDK Corporation
FK22C0G2J223J
TDK Corporation
FK22X7R1C336M
TDK Corporation
FK22X5R0J107M
TDK Corporation
FK22X7R1H225K
TDK Corporation
FK22X7R2A684K
TDK Corporation
FK22X7R1E226M
TDK Corporation
FK22X7R1C226M
TDK Corporation
FK22X5R1E226M
TDK Corporation
FK22X7R1E475K
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel