casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK24C0G2A332J
Número de pieza del fabricante | FK24C0G2A332J |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK24C0G2A332J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G2A332J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 3300pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2A332J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK24C0G2A332J-FT |
CGAEA2X7R1E473M030BA
TDK Corporation
GA-14
TDK Corporation
FK22X7R2A105K
TDK Corporation
FK22C0G2J223J
TDK Corporation
FK22X7R1C336M
TDK Corporation
FK22X5R0J107M
TDK Corporation
FK22X7R1H225K
TDK Corporation
FK22X7R2A684K
TDK Corporation
FK22X7R1E226M
TDK Corporation
FK22X7R1C226M
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel