casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20C0G2J562J
Número de pieza del fabricante | FK20C0G2J562J |
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Número de parte futuro | FT-FK20C0G2J562J |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20C0G2J562J Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 5600pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 630V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G2J562J Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20C0G2J562J-FT |
FK20X5R0J336M
TDK Corporation
FK20X7R1C226M
TDK Corporation
FK20X5R0J686M
TDK Corporation
FK20X5R1C106K
TDK Corporation
FK20X7R2J683K
TDK Corporation
FK20X7R2A155K
TDK Corporation
FK20C0G1H333J
TDK Corporation
FK20C0G2J392J
TDK Corporation
FK20X7R1E225K
TDK Corporation
FK20C0G1H683J
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel