casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20C0G1H333JN006
Número de pieza del fabricante | FK20C0G1H333JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK20C0G1H333JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20C0G1H333JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G1H333JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20C0G1H333JN006-FT |
FK24X7S2A154KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A224KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A334KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A474KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A684KR006
TDK Corporation
FK24X7R2E103K
TDK Corporation
FK24X7S2A224K
TDK Corporation
FK24C0G1H392J
TDK Corporation
FK24X7R1E225K
TDK Corporation
FK24C0G1H472J
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel