casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20C0G1H223JN006
Número de pieza del fabricante | FK20C0G1H223JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK20C0G1H223JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20C0G1H223JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G1H223JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20C0G1H223JN006-FT |
FK24X7S2A105KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A154KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A224KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A334KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A474KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A684KR006
TDK Corporation
FK24X7R2E103K
TDK Corporation
FK24X7S2A224K
TDK Corporation
FK24C0G1H392J
TDK Corporation
FK24X7R1E225K
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation