casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK20C0G1H223JN006
Número de pieza del fabricante | FK20C0G1H223JN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK20C0G1H223JN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20C0G1H223JN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.276" (7.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G1H223JN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK20C0G1H223JN006-FT |
FK24X7S2A105KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A154KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A224KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A334KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A474KR006
TDK Corporation
FK24X7S2A684KR006
TDK Corporation
FK24X7R2E103K
TDK Corporation
FK24X7S2A224K
TDK Corporation
FK24C0G1H392J
TDK Corporation
FK24X7R1E225K
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel