casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18X7R1H102K
Número de pieza del fabricante | FK18X7R1H102K |
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Número de parte futuro | FT-FK18X7R1H102K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1H102K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H102K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18X7R1H102K-FT |
FK26C0G2E562JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E682JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E822JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J101JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J102JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J121JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J122JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J151JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J152JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J181JN006
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel