casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18X5R1A475KR006
Número de pieza del fabricante | FK18X5R1A475KR006 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK18X5R1A475KR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R1A475KR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R1A475KR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18X5R1A475KR006-FT |
FK26X7R2J472KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J682KN006
TDK Corporation
FK26X7S2A155KR006
TDK Corporation
FK26X7S2A225KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H105K
TDK Corporation
FK26X7R2J472K
TDK Corporation
FK26C0G2J181J
TDK Corporation
FK18C0G1H103J
TDK Corporation
FK26X7R2E473K
TDK Corporation
FK16X5R0J156M
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel