casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18X5R0J335K
Número de pieza del fabricante | FK18X5R0J335K |
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Número de parte futuro | FT-FK18X5R0J335K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X5R0J335K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 3.3µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X5R0J335K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18X5R0J335K-FT |
FK26X7R2E683KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J102KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J103KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J152KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J153KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J222KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J223KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J332KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J333KN006
TDK Corporation
FK26X7R2J472KN006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel