casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK18C0G1H010CN006
Número de pieza del fabricante | FK18C0G1H010CN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK18C0G1H010CN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H010CN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H010CN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK18C0G1H010CN006-FT |
FK11X5R1H335KN006
TDK Corporation
FK11X7R1A226MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C106KR006
TDK Corporation
FK11X7R1C106MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C156MR006
TDK Corporation
FK11X7R1C226MR006
TDK Corporation
FK11X7R1E106KR006
TDK Corporation
FK11X7R1E106MR006
TDK Corporation
FK11X7R1E225KN006
TDK Corporation
FK11X7R1E335KN006
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation