casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK16X7R2A474K
Número de pieza del fabricante | FK16X7R2A474K |
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Número de parte futuro | FT-FK16X7R2A474K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16X7R2A474K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16X7R2A474K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK16X7R2A474K-FT |
FK26C0G2E682JN006
TDK Corporation
FK26C0G2E822JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J101JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J102JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J121JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J122JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J151JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J152JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J181JN006
TDK Corporation
FK26C0G2J182JN006
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel