casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK14X7R2E222KN006
Número de pieza del fabricante | FK14X7R2E222KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK14X7R2E222KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2E222KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E222KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK14X7R2E222KN006-FT |
FK14X7R1H474K
TDK Corporation
FK14C0G2E272J
TDK Corporation
FK14X7R2A104K
TDK Corporation
FK14X5R1C106K
TDK Corporation
FK14C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H272JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H332JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H333JN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel