casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK14X7R2E153KN006
Número de pieza del fabricante | FK14X7R2E153KN006 |
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Número de parte futuro | FT-FK14X7R2E153KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2E153KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E153KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK14X7R2E153KN006-FT |
FK14X7R2A152K
TDK Corporation
FK14X5R1E475K
TDK Corporation
FK14X7R1H474K
TDK Corporation
FK14C0G2E272J
TDK Corporation
FK14X7R2A104K
TDK Corporation
FK14X5R1C106K
TDK Corporation
FK14C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H153JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H223JN006
TDK Corporation
FK14C0G1H272JN006
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel