casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK14X7R2E103KN006
Número de pieza del fabricante | FK14X7R2E103KN006 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-FK14X7R2E103KN006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R2E103KN006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R2E103KN006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK14X7R2E103KN006-FT |
FK14X5R0J475K
TDK Corporation
FK14X5R1C475K
TDK Corporation
FK14X7R1H224K
TDK Corporation
FK14X7R2A152K
TDK Corporation
FK14X5R1E475K
TDK Corporation
FK14X7R1H474K
TDK Corporation
FK14C0G2E272J
TDK Corporation
FK14X7R2A104K
TDK Corporation
FK14X5R1C106K
TDK Corporation
FK14C0G1H103JN006
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel