casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / FK14X7R0J106MR006
Número de pieza del fabricante | FK14X7R0J106MR006 |
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Número de parte futuro | FT-FK14X7R0J106MR006 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R0J106MR006 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 10µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.217" (5.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R0J106MR006 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | FK14X7R0J106MR006-FT |
FK14X7S2A334K
TDK Corporation
FK14X5R1A685K
TDK Corporation
FK14C0G1H332J
TDK Corporation
FK14C0G1H333J
TDK Corporation
FK14X7R1H334K
TDK Corporation
FK14C0G2A152J
TDK Corporation
FK14X5R1E335K
TDK Corporation
FK14X5R1C225K
TDK Corporation
FK14C0G2A122J
TDK Corporation
FK14C0G2E102J
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel